怎樣（yàng）在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印（yìn）刷（shuā）漿料？

現在（zài）AMB陶瓷（cí）銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時（shí）也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係（xì）數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造（zào）電路板、傳感器、電容器和電（diàn）阻器等等。
AMB技術指什麽呢（ne）？
是指（zhǐ）采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷（cí）基板（bǎn）表（biǎo）麵印刷活性釺焊材（cái）料的活性金（jīn）屬釺焊技（jì）術。對焊接材料絲網（wǎng）印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工（gōng）藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機（jī）。
以下是我（wǒ）們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷（shuā）的案例（lì），绿巨人网站下载可以（yǐ）為客戶提供免（miǎn）費打樣，同時提（tí）供設（shè）計印刷工（gōng）藝的解決方案。