怎樣在上AMB陶瓷銅覆（fù）板均勻塗覆印刷漿料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印（yìn）刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的（de）優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技（jì）術（shù）指什麽呢（ne）？是指采（cǎi）用厚膜絲（sī）網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性（xìng）釺焊材料（liào）的活性（xìng）金屬釺焊技術（shù）。對焊接材料絲網（wǎng）印（yìn）刷要求極高，如（rú）果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問（wèn）題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是绿巨人网站下载為江蘇一（yī）家客（kè）戶做的AMB絲網（wǎng）印刷的（de）案例（lì），我（wǒ）們可以為客戶提供免費打（dǎ）樣，同時提供設計印刷工藝的解（jiě）決方案。