現（xiàn）在（zài）AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到（dào）了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印（yìn）刷機的不斷發展和（hé）完善（shàn）。AMB陶瓷覆銅板具有（yǒu）導熱係數高、銅層結合度強的優點。主（zhǔ）要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻（zǔ）器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采（cǎi）用厚膜絲網（wǎng）印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷（shuā）活性釺（qiān）焊材（cái）料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均（jun1）勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定（dìng）的、智能的厚（hòu）膜印刷機（jī）。

以（yǐ）下是我（wǒ）們（men）為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例（lì），绿巨人网站下载可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。